鴻星科技股份有限公司簡介
公司概況
鴻星科技股份有限公司（Hongxing Technology Co., Ltd.）是(shì)一(yī / yì ／yí)家專注于(yú)電子(zǐ)元器件、半導體封裝及測試服務的(de)高新技術企業，總部位于(yú)中國(guó)（具體城市待補充，如深圳、蘇州等）。公司緻力于(yú)爲(wéi / wèi)全球客戶提供高可靠性、高性能的(de)半導體封裝解決方案，産品廣泛應用于(yú)消費電子(zǐ)、通信、汽車電子(zǐ)、工業控制等領域。
核心業務與産品
半導體封裝與測試服務
提供先進封裝技術，如QFN、BGA、SiP（系統級封裝）、Flip-Chip（倒裝芯片）等。
覆蓋存儲芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片等封裝需求。
配套**晶圓測試（CP）、成品測試（FT）**服務，确保産品良率。
電子(zǐ)元器件制造
生産被動元件（如MLCC、電感、電阻）及模塊化組件，用于(yú)智能終端、汽車電子(zǐ)等。
行業解決方案
5G通信：高頻、高集成度封裝技術支持基站和(hé / huò)終端設備。
汽車電子(zǐ)：車規級（AEC-Q100/Q200認證）封裝産品，如MCU、功率模塊。
AIoT：小型化、低功耗封裝方案，适用于(yú)智能穿戴、物聯網設備。
技術優勢
先進封裝能力：具備高密度互連（HDI）、3D封裝等技術儲備。
自動化生産：引入智能檢測設備，提升生産效率和(hé / huò)一(yī / yì ／yí)緻性。
可靠性保障：通過ISO 9001、IATF 16949等體系認證，部分産品符合軍工标準。
市場定位
客戶群體：服務國(guó)内外半導體設計公司（Fabless）、IDM廠商及終端品牌。
供應鏈合作：與晶圓廠、材料供應商深度協同，優化成本與交期。